主要负责压合、钻孔、电镀、内外层、蚀刻工序工艺优化及品质改善、涨缩管控；以及厂内高难度料号品质跟进与工艺优化。

★全面参与开发及制作高端板、高难度板、特殊板、样板等，全程跟进，制中工艺优化及品质改善，提升良率；  
★同时参与钻孔、电镀、内外层、蚀刻工序工艺优化及改善，最大程度的克服与改善厂内良率较低料号，为公司带来更多的效益。

★针对全厂所有样板，从开料到出货进行统筹规划，全程品质跟进及改善，确保样板以最好的品质，第一时间到达客户手中，最大化提升转量产机率； 
★全面参与新产品开发与导入，对普通pcb、hdi、铝基板等均有一定的了解。

★ 2006.06～2011.05在广天科技(广州)有限公司担任制工部工程师及课长,主要负责钻孔、电镀、外层、成型工序工艺优化及品质改善工作，以及厂内样板统筹。
★从工厂建厂到完善期间,主要负责设备的评估,装机试车,参数制定,sop撰写.制程能力的评估与检核；
★负责日常管理工作，对新进员工进行相关指导及培训；
★ 带领四功能团队进行品质改善与产能提升，进一步确保产品的质与量，以更好的提升公司整体效益；
★ 主导pcb样品设计，资料审核，与客户会议，生产排程；样品spc管制建